Intel y Submeruna empresa que opera entre España y Estados Unidos, ha anuncio que gracias a la tecnología de enfriamiento por inmersión de una sola etapa Soy capaz de gestionar, incluso hoy,chips con un TDP superior a 1000 Watts.

En el enfriamiento por inmersión monofásico, el fluido permanece en su fase líquida. Los componentes electrónicos se sumergen directamente en el líquido dieléctrico en un recipiente sellado pero de fácil acceso donde su calor se transfiere al fluido. A menudo, las bombas se utilizan para enviar fluido calentado a un intercambiador de calor, donde se enfría y se devuelve al recipiente.

Recordemos, antes de continuar, que Intel está trabajando en tecnologías aún más futuristas, capaces de digerir un TDP de hasta 2000 Watts.

El gran objetivo alcanzado por las dos compañías, que abordan el sector del data center con esta innovación, está ligado a la nueva Disipador de calor de convección forzada (FCHS)OMS»Reduce la cantidad y los costos de los componentes requeridos. para una captura completa del calor y una disipación de virutas«, leemos en la nota.

«Muchos han sido pioneros en el camino tecnológico del enfriamiento por inmersión monofásico. El disipador de calor de convección forzada (FCHS) es una prueba innegable de que sumérgete aquí para competir en igualdad de condiciones con otras tecnologías de refrigeración líquidaincluyendo placas frías enfriadas por líquido directo» dijo Daniel Pope, cofundador y director ejecutivo de Submer.

La tecnología sumergida fue probado con procesadores Xeon de más de 800 vatios, demostrando ser eficiente y capaz de manejar procesadores futuros aún más exigentes. El paquete FCHS combina la eficiencia de la convección forzada con el enfriamiento pasivo, lo que permite una refrigeración de CPU y GPU de alto TDP en sistemas de inmersión monofásicos. Su diseñotambién permite la convección natural en caso de avería.

Y sobre todo, «sus componentes son baratos también producir y presentar posibilidad de ser impreso en 3D«. El sistema de refrigeración desarrollado por Submer e Intel se puede adaptar a cualquier servidor existente, así como a diseños futuros. FCHS ofrece resistencias térmicas que rivalizan con las de refrigeración líquida directa (DLC) y permite la gestión térmica de servidores habilitando el control BIOS PWM.

«Un disipador de calor de inmersión que utiliza convección forzada es una innovación clave para llevar el enfriamiento por inmersión monofásico más allá de las barreras actuales, permitiendo que la inmersión monofásica sea no solo una solución de hoy sino también una solución del futuro.» añadió Mohan J Kumar, miembro de Intel.

La tecnología se presentará oficialmente el 19 de octubre de 2023 en la Cumbre Global OCP con demostraciones en vivo.